标准编号：SJ 21453-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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