标准编号：SJ 21495-2018
标准名称：微电子封装外壳 包装工艺技术要求
英文名称：Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。
标准编号：SJ 21495-2018
标准名称：微电子封装外壳 包装工艺技术要求
英文名称：Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF