标准编号：SJ/T 10454-2020
标准名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
英文名称：Dielelectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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