标准编号：T/CWAN 0005-2021
标准名称：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文名称：Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
发布部门：中国焊接协会
发布日期：2021-06-10
实施日期：2021-08-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文名称：Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
发布部门：中国焊接协会
发布日期：2021-06-10
实施日期：2021-08-01
标准状态：现行
文件格式：PDF