标准编号:SJ/T 11740-2019
标准名称:集成电路自动塑封系统
英文名称:Plastic auto-molding system for integrated circuits
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2019-11-11
实施日期:2020-04-01
标准状态:现行
文件格式:PDF

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