标准编号：T/NLIA 003-2021
标准名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
英文名称：Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
发布部门：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
发布日期：2021-04-26
实施日期：2021-06-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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