标准编号：T/JSSIA 0002-2017
标准名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
发布部门：江苏省半导体行业协会
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
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发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
标准状态：现行
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