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billylauwh 2023-1-26
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SJ 21566-2020 军用电子装备面向装配与维修的增强现实(AR)数据要求 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21565.2-2020 微波多芯片组件控氢要求 第2部分:释氢量测试方法 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21565.1-2020 微波多芯片组件控氢要求 第1部分:总则 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求 1F
billylauwh 2023-1-26
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billylauwh 2023-1-26
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SJ 21562-2020 钽酸镓镧压电晶体规范 1F
billylauwh 2023-1-26
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billylauwh 2023-1-26
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SJ 21560-2020 超导滤波器通用规范 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21559-2020 斯特林制冷机设计指南 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21558-2020 斯特林制冷机微振动测试方法 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21557-2020 印制板Ⅹ射线无损检测方法 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21556-2020 军用印制板制造过程可追溯性控制要求 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21555-2020 印制板高速电路信号传输损耗测试方法 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21554-2020 印制板背钻加工工艺控制要求 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21551-2020 大功率半导体激光器芯片通用规范 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21550-2020 微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法 1F
billylauwh 2023-1-26
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SJ 21549-2020 军工电子装备表面组装数据采集和管理要求 1F
billylauwh 2023-1-26
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