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GB/T 5489-2018 印制板制图	大尾 2023-1-13	0424	大尾 2023-1-13 15:56
GB/T 5274.1-2018 气体分析校准用混合气体的制备第1部分：称量法制备一级混合气体	大尾 2023-1-13	057	大尾 2023-1-13 15:56
GB/T 5195.19-2018 萤石砷含量的测定二乙基二硫代氨基甲酸银光度法	大尾 2023-1-13	0136	大尾 2023-1-13 15:55
GB/T 5195.18-2018 萤石硫酸钡含量的测定重量法	大尾 2023-1-13	042	大尾 2023-1-13 15:55
GB/T 5195.17-2018 萤石浮选剂含量的测定重量法	大尾 2023-1-13	044	大尾 2023-1-13 15:55
GB/T 5169.26-2018 电工电子产品着火危险试验第26部分：烟模糊试验方法概要和相关性	大尾 2023-1-13	055	大尾 2023-1-13 15:54
GB/T 5169.25-2018 电工电子产品着火危险试验第25部分：烟模糊总则	大尾 2023-1-13	051	大尾 2023-1-13 15:54
GB/T 5169.24-2018 电工电子产品着火危险试验第24部分：着火危险评定导则绝缘液体	大尾 2023-1-13	056	大尾 2023-1-13 15:54
GB/T 5167-2018 烧结金属材料和硬质合金电阻率的测定	大尾 2023-1-13	053	大尾 2023-1-13 15:53
GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理	大尾 2023-1-13	044	大尾 2023-1-13 15:53
GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度	大尾 2023-1-13	049	大尾 2023-1-13 15:53
GB/T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性	大尾 2023-1-13	049	大尾 2023-1-13 15:53
GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响	大尾 2023-1-13	041	大尾 2023-1-13 15:52
GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输	大尾 2023-1-13	048	大尾 2023-1-13 15:52
GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度	大尾 2023-1-13	060	大尾 2023-1-13 15:51
GB/T 4937.18-2018 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)	大尾 2023-1-13	050	大尾 2023-1-13 15:51
GB/T 4937.17-2018 半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照	大尾 2023-1-13	056	大尾 2023-1-13 15:51
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热	大尾 2023-1-13	043	大尾 2023-1-13 15:50
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）	大尾 2023-1-13	041	大尾 2023-1-13 15:50
GB/T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾	大尾 2023-1-13	054	大尾 2023-1-13 15:50

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