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SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法

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发表于 2022-12-29 10:56:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。
本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。
标准编号:SJ/T 11011-2015
标准名称:电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
英文名称:Test method for lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminium, tin, antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2015-10-10
实施日期:2016-04-01
标准状态:现行
替代情况:替代SJ/T 11012-1996,SJ/T 11013-1996,SJ/T 11015-1996,SJ/T 11017-1996,SJ/T 11019-1996,SJ/T 11014-1996,SJ/T 11016-1996,SJ/T 11011-1996
起草单位:信息产业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院
文件格式:PDF
文件页数:10页
文件大小:5.93MB

标准全文下载:
SJT 11011-2015.pdf (5.93 MB)

文档首页截图如下:
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