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T/SZEIA 001-2025 手机零部件再制造 中框修复技术规范

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发表于 2025-7-18 17:54:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了手机零部件再制造中框修复的术语和定义、工艺类型、工艺要求、修复后质量检验要求、检验方法和安全操作规范。
标准编号:T/SZEIA 001-2025
标准名称:手机零部件再制造 中框修复技术规范
英文名称:Remanufacturing of Mobile Phone Components — Technical Specifications for Mid-Frame Restoration
发布部门:深圳市电子行业协会
发布日期:2025-07-10
实施日期:2025-07-25
标准状态:现行/即将实施
起草单位:深圳市华尔微科技有限公司、东莞市众联昌技术有限公司、上海万物新生环保科技集团有限公司、深电资源循环电子产品交易市场(深圳)股份有限公司、深电资源创新产业(深圳)有限公司、深电协数码产业服务(深圳)有限公司
起草人员:刘尚明、刘勇刚、李珂、李军、罗齐、林祥峰、赵欣然、陈卓平
文件格式:PDF
文件页数:13页
文件大小:256.52KB

标准全文下载:
TSZEIA 001-2025.pdf (256.52 KB)

文档首页截图如下:
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