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T/CAS 304-2018 磁控溅射硅靶材及绑定靶材

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发表于 2024-5-18 22:10:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。
标准编号:T/CAS 304-2018
标准名称:磁控溅射硅靶材及绑定靶材
英文名称:Magnetron sputtering silicon targets and bound targets
发布部门:中国标准化协会
发布日期:2018-05-29
实施日期:2018-05-29
标准状态:现行
起草单位:青岛蓝光晶科新材料有限公司、大工(青岛)新能源材料技术研究院有限公司、河北东同光电科技有限公司、大连理工大学
文件格式:PDF
文件页数:13页
文件大小:4.58MB

标准全文下载:
TCAS 304-2018 磁控溅射硅靶材及绑定靶材.pdf (4.58 MB)

文档首页截图如下:
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