QJ 3267-2006 电子元器件搪锡工艺技术要求

tmns0485 · 发表于 2022-12-2 10:43:58

本标准规定了航天电子电气产品中电子元器件搪锡工艺的技术要求。
本标准适用于航天电子电气产品中电子元器件的搪锡。
标准编号：QJ 3267-2006
标准名称：电子元器件搪锡工艺技术要求
英文名称：Technological requirements for electronic component tinning
发布日期：2006-12-15
实施日期：2007-05-01
标准状态：现行
替代情况：替代QJ/Z 147-1985
起草单位：中国航天时代电子公司五三九厂
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：440.07KB

标准全文下载：

QJ 3267-2006 电子元器件搪锡工艺技术要求.pdf (440.07 KB)

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