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GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语

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发表于 2023-2-8 12:07:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了集成电路(IC)制造设备的基本和常用术语,包括基础术语,晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。
本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用,也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。
标准编号:GB/T 40577-2021
标准名称:集成电路制造设备术语
英文名称:Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment
发布部门:国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:2021-10-11
实施日期:2022-05-01
标准状态:现行
起草单位:中国电子技术标准化研究院、浙江晶盛机电股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司
起草人员:张军华、冯亚彬、曹可慰、曹建伟、裴会川、朱亮、周哲、武小娟、杜若昕、唐彩红、丁晓民、傅林坚、魏唯、田涛、刘英斌、李国平、王宏智
文件格式:PDF
文件页数:56页
文件大小:3.35MB

标准全文下载:
GBT 40577-2021 集成电路制造设备术语.pdf (3.35 MB)

文档首页截图如下:
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