SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
标准编号：SJ/T 11391-2019
标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
英文名称：Solder powder for electronic soldering applications
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代SJ/T 11391-2009
起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、云南锡业锡材有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、东莞永安科技有限公司、北京朝铂航科技有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室）、广东焊接技术研究所(广东省中乌研究院）、厦门市及时雨爆料有限公司、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：5.42MB

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2023-1-23 09:01 上传

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