GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。
本标准适用于标称直径100 mm～200 mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。
标准编号：GB/T 16595-2019
标准名称：晶片通用网格规范
英文名称：Specification for a universal wafer grid
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2019-03-25
实施日期：2020-02-01
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 16595-1996
起草单位：浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司
起草人员：潘金平、饶伟星、杨素心、卢立延、楼春兰、徐新华、吴雄杰、高海军、王伟棱、郑欢欣、余俊军
文件格式：PDF
文件页数：7页
文件大小：295.84KB

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