GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。
为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。
本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。
本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。
本试验与IEC 60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
标准编号：GB/T 4937.15-2018
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司
起草人员：高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：255.73KB

标准全文下载：
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2023-8-2 15:42 上传

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