标准编号：EN 60749-14-2003
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003) / Note: Endorsement notice
发布部门：
发布日期：2003-10-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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